Rise Mode

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6 produtos encontrados

PASTA TÉRMICA FROST 5G CINZA

PASTA TÉRMICA FROST 5G CINZA

A Pasta Térmica Rise Mode Silver Frost foi desenvolvida para oferecer uma transferência de calor eficiente entre o processador (CPU) ou placa de vídeo (GPU) e o sistema de refrigeração. Composta por partículas de prata, ela garante uma condutividade térmica superior às pastas convencionais, auxiliando na redução de temperaturas em componentes de alta performance. Sua viscosidade foi balanceada para facilitar a aplicação, garantindo o preenchimento total das microfissuras das superfícies

PN: RM-TG-01-FRT

PASTA TÉRMICA SILVER COLD 10W 5G CINZA

PASTA TÉRMICA SILVER COLD 10W 5G CINZA

A Pasta Térmica Rise Mode Silver Cold é uma solução de alta performance desenvolvida para usuários que exigem máxima eficiência na dissipação de calor. Com uma alta condutividade térmica de 10 W/mK, ela é ideal para processadores e placas de vídeo de alto desempenho que operam sob cargas intensas. Sua fórmula com partículas de prata garante uma transferência de calor superior, ajudando a manter temperaturas estáveis e prolongar a vida útil dos componentes, mantendo a facilidade de aplicação com a espátula inclusa

PN: RM-TG-10-CLD

PASTA TÉRMICA SILVER COLD 17W 5G CINZA

PASTA TÉRMICA SILVER COLD 17W 5G CINZA

A Pasta Térmica Rise Mode Silver Cold 17W é a solução de entusiasta definitiva para quem busca o máximo desempenho térmico disponível no mercado. Com uma condutividade térmica impressionante de 17 W/mK, ela é projetada especificamente para processadores de última geração, overclocking e GPUs de alta performance. Sua composição com partículas de prata de alta pureza garante uma transferência de calor extremamente eficiente, permitindo que o sistema de arrefecimento opere em seu potencial máximo para manter o hardware em temperaturas seguras mesmo sob estresse extremo

PN: RM-TG-17-CLD

PASTA TÉRMICA SILVER COLD 5G

PASTA TÉRMICA SILVER COLD 5G

Pasta térmica de alta eficiência desenvolvida para melhorar a dissipação de calor entre o processador e o cooler. Com composição em nanoescala condutiva, garante melhor transferência térmica, maior estabilidade e proteção contra superaquecimento, sendo ideal para montagem e manutenção de PCs

PN: RM-TG-01-CLD

THERMAL PUTTY 12.8W/MK 20G

THERMAL PUTTY 12.8W/MK 20G

Thermal putty de alta performance desenvolvido para substituição de thermal pads em componentes eletrônicos. Com alta condutividade térmica, garante melhor dissipação de calor em áreas críticas como VRM, memórias e chips, sendo ideal para manutenção avançada e otimização térmica

PN: RM-MT-12

THERMAL PUTTY 16.8W/MK 20G

THERMAL PUTTY 16.8W/MK 20G

Thermal putty de altíssima performance desenvolvido para aplicações avançadas de dissipação térmica. Com condutividade elevada, é ideal para substituição de thermal pads em componentes críticos como VRM, memórias e chips, garantindo máxima transferência de calor e estabilidade térmica em sistemas exigentes

PN: RM-MT-16